華為晶片「麒麟2026」秋季發布陸媒稱或接近初代台積電3奈米

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2026年05月25日 18:52--:--

發生了什麼

華為公布將於秋季發布新一代麒麟2026手機晶片

誰參與其中

華為、董事何庭波及半導體產業

為什麼重要

晶片採用邏輯折疊技術，密度接近台積電初代3奈米

有什麼影響

提升晶片性能與能效，加強華為市場競爭力

未來可能發展

持續導入新技術，未來十年不斷提升晶片性能。

品妍

柏翰

品妍

柏翰

品妍

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