台積電考慮在龍潭三期設面板級先進封裝廠

台積電、竹科管理局、供應鏈業者、地方居民

影響台灣半導體聚落與新世代封裝技術發展

計畫需二階環評，2029年前難取得用地，地方居民持續關切

將視行政院、國科會審查進度及土地徵收進展調整投資方案。