經濟部產業技術司於SEMICON TAIWAN 2026推動先進封裝及功率半導體技術

經濟部、工研院、多家材料與設備大廠、國際半導體業者等

技術創新有助於提升國產供應鏈競爭力，強化全球連結

碳化矽、氮化鎵元件及先進封裝技術打入國際龍頭廠商供應鏈

預計推動更多自主技術進軍國際，深化量子和AI產業布局。