近 1,000 億電晶體塞進指甲大小晶片：IBM 0.7 奈米技術亮相，靠 3D 堆疊超車先進製程競賽

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2026年06月26日 12:16--:--

發生了什麼

IBM發表全球首款0.7奈米3D堆疊晶片NanoStack技術

誰參與其中

IBM研發團隊、合作夥伴ASML、Lam Research、東京威力科創等

為什麼重要

創新3D堆疊使電晶體密度倍增並大幅降低AI晶片功耗

有什麼影響

提升記憶體密度、有效對應AI能源及資料搬移雙重挑戰

未來可能發展

預計5年內量產，各大代工廠將促進技術推廣與產業轉型。

品妍

柏翰

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柏翰

品妍

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