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日月光曝光310mm面板級封裝量產時程 搶攻AI新商機
2026年05月27日 17:42--:--
自由時報原文發生了什麼
日月光宣布310mm面板級封裝自動化產線將於2027年量產
誰參與其中
日月光半導體與研發副總洪志斌、執行副總Yin Chang
為什麼重要
新封裝技術提升AI、HPC系統整合密度與效率
有什麼影響
產能提高、材料利用率優化，業界可解決封裝效率等挑戰
未來可能發展
支援多領域應用，超大型數據中心客戶將推動AI創新步伐
品妍
接下來要談的是這則新聞的重點分析，讓我們一起深入了解背後的關鍵細節...
柏翰
沒錯，這個議題值得關注，特別是在目前的市場環境下，我們可以看到幾個重要的趨勢正在形成...
品妍
你提到了一個很好的觀點，讓我們進一步探討這些變化會帶來什麼樣的影響，以及對於一般消費者來說有什麼需要留意的地方...
柏翰
從數據面來看，這個趨勢已經持續了好幾個月，專家們也提出了一些值得參考的建議，讓我們來看看具體的分析內容...
品妍