台積電為何暫不採用 ASML 最新 High-NA？AI 晶片競爭規則正在改寫：從拚微縮轉向封裝與系統整合

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2026年04月23日 12:20--:--

發生了什麼

台積電北美技術論壇宣布暫不採用 ASML 最新 High-NA EUV 用於量產

誰參與其中

台積電、ASML、Intel、NVIDIA、Amkor 等

為什麼重要

反映台積電調整技術路線，強調封裝與系統整合推動密度提升

有什麼影響

ASML 股票因消息下跌，封裝技術躍升產業核心，台積電加速在美國建封裝廠

未來可能發展

先進封裝取代微縮成主流，台積電全球布局與新技術持續擴展

品妍

柏翰

品妍

柏翰

品妍

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